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KLA-Tencor 2135 晶圓檢測(cè)儀是一種高duan的掩模和晶圓檢測(cè)系統(tǒng)，具有多種先進(jìn)技術(shù)和高靈敏度成像功能。以下是其詳細(xì)規(guī)格參數(shù)： 用途：主要用于圖案化晶圓的缺陷檢測(cè)，以監(jiān)控生產(chǎn)過(guò)程中的顆粒和缺陷，從而提高產(chǎn)量。 晶圓尺寸：目前配置為200毫米（8英寸）晶圓，但可以處理4英寸、5英寸和6英寸的晶圓。 吞吐量：大約為每小時(shí)8至20個(gè)晶圓。 靈敏度：能夠檢測(cè)大于0.25微米的像素。

KLA-Tencor Surfscan SP2 顆粒檢測(cè)儀是一款先進(jìn)的掩模和晶圓檢測(cè)設(shè)備，廣泛應(yīng)用于集成電路(IC)制造過(guò)程中的缺陷檢測(cè)與分類。 該系統(tǒng)采用先進(jìn)的光學(xué)、電學(xué)和機(jī)械組件，能夠檢測(cè)并糾正各種類型的掩模和晶圓上的缺陷。 Surfscan SP2使用專li技術(shù)和高精度成像技術(shù)，能夠在微觀水平上捕捉細(xì)節(jié)，并與參考模型進(jìn)行比較，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)掩模和晶片表面制造缺陷的可靠檢測(cè)和識(shí)別

KLA-Tencor SFS6420 顆粒檢測(cè)儀是一種用于晶圓檢測(cè)和計(jì)量的系統(tǒng)，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造領(lǐng)域。該設(shè)備由KLA-Tencor公司生產(chǎn)，具有多種功能和特點(diǎn)。 功能與應(yīng)用： 表面分析：SFS6420是一種多功能的表面分析工具，能夠檢測(cè)、計(jì)數(shù)和測(cè)量亞微米級(jí)顆粒，適用于多晶硅和鎢等粗糙表面。 缺陷檢測(cè)：該系統(tǒng)可以進(jìn)行高分辨率的缺陷檢測(cè)，包括掩模對(duì)準(zhǔn)和覆蓋精度的檢測(cè)。

RUDOLPH S3000A 橢圓偏光儀是一種高性能的橢圓偏光計(jì)，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)。以下是其詳細(xì)規(guī)格參數(shù)： 波長(zhǎng)：該設(shè)備配備532nm的激光源。 樣品尺寸：適用于12英寸晶圓。 測(cè)量功能： 薄膜厚度、折射率、光學(xué)常數(shù)和材料屬性等。 可以進(jìn)行無(wú)損和原位測(cè)量，具有出色的重復(fù)性、準(zhǔn)確性和長(zhǎng)期穩(wěn)定性。

Rudolph MP300 薄膜厚度測(cè)試儀是一種高性能的晶圓測(cè)試和計(jì)量設(shè)備，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造行業(yè)。以下是其詳細(xì)規(guī)格參數(shù)： 類型：晶圓測(cè)試和計(jì)量設(shè)備。 用途：用于測(cè)量、測(cè)試和記錄半導(dǎo)體晶片的各種特性，包括非接觸式光學(xué)測(cè)距、表面地形、電氣探測(cè)和缺陷檢測(cè)。 精度：具有高精度計(jì)量能力，能夠達(dá)到0.7nm至1.5nm的測(cè)量精度。 功能： 高精度計(jì)量（如Cu薄膜厚度測(cè)量）。

Rudolph MP200薄膜厚度測(cè)試儀是一款由Rudolph Technologies制造的薄膜厚度測(cè)量設(shè)備 型號(hào)：Rudolph MP200 。 制造商：Rudolph Technologies 。 晶圓大?。?英寸。 測(cè)量范圍：能夠測(cè)量小至1納米的特征。 光學(xué)系統(tǒng)：高度靈敏的光學(xué)剖面儀用于精確測(cè)量。 自動(dòng)散射儀：用于檢測(cè)圖形圖像 非銅雙延遲臺(tái)：配置了5英寸的夾具。

Applied Materials CX 200 掃描電子顯微鏡 設(shè)備概述 型號(hào): SEMVision CX 200 制造商: Applied Materials 應(yīng)用領(lǐng)域: 半導(dǎo)體制造環(huán)境 主要特性 光學(xué)系統(tǒng): 0.2 NA 光學(xué)系統(tǒng) 高分辨率彩色相機(jī) 電動(dòng)龍門 CO2激光準(zhǔn)直光學(xué)設(shè)計(jì) 低噪聲冷卻CCD相機(jī) 可調(diào)LED光源 多測(cè)量模式