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簡(jiǎn)要描述:KLA-Tencor SFS6420 顆粒檢測(cè)儀是一種用于晶圓檢測(cè)和計(jì)量的系統(tǒng),廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造領(lǐng)域。該設(shè)備由KLA-Tencor公司生產(chǎn),具有多種功能和特點(diǎn)。功能與應(yīng)用:表面分析:SFS6420是一種多功能的表面分析工具,能夠檢測(cè)、計(jì)數(shù)和測(cè)量亞微米級(jí)顆粒,適用于多晶硅和鎢等粗糙表面。缺陷檢測(cè):該系統(tǒng)可以進(jìn)行高分辨率的缺陷檢測(cè),包括掩模對(duì)準(zhǔn)和覆蓋精度的檢測(cè)。
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詳細(xì)介紹
KLA-Tencor SFS6420 顆粒檢測(cè)儀
名稱:KSLA-Tencor SFS6420
制造商:KLA-Tencor
尺寸:8英寸
粒子檢測(cè)與計(jì)數(shù)
用于檢測(cè)粗糙表面如多晶硅和鎢的亞微米粒子
提供比0.10 μm更優(yōu)敏感性的精細(xì)度
表面分析工具
設(shè)計(jì)用于滿足廣泛應(yīng)用的需求
利用最新光學(xué)技術(shù),易于在粗糙表面上檢測(cè)亞微米粒子的能力
高速自動(dòng)化測(cè)試
能實(shí)時(shí)分析現(xiàn)場(chǎng)條件,適用于在線和離線應(yīng)用
每小時(shí)可運(yùn)行500個(gè)晶圓的自動(dòng)化測(cè)試能力
多傳感器技術(shù)
提供創(chuàng)新的特性,如多傳感器技術(shù)
實(shí)時(shí)信息提供
通過(guò)統(tǒng)計(jì)分析和趨勢(shì)分析為用戶提供與產(chǎn)品質(zhì)量相關(guān)的實(shí)時(shí)信息
晶圓檢測(cè)系統(tǒng)
用于監(jiān)控裸硅晶圓及其表面粒子和缺陷
PCB ASSY BELOW WFR DET FOR SFS6420
與KLA-Tencor的其他設(shè)備兼容,用于PCB組裝板下的WFR檢測(cè)
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